我国第二代居民身份证中有一个能被电子计算机识别的“神奇条码”，即由我国自主开发研制的“大规模集成电路用铜基多元微合金高性能引线框架材料”。 所有电子产品内部都有芯片，芯片是整个电子产品的中心枢纽，而它向外发出指令、输出信号需要一座“桥梁”，即一片薄如稿纸、布满密密麻麻小孔的紫红色铜片，制造它要用到一种神奇的材料。铜片上规则分布的针尖尺寸小孔，用于镶嵌电子芯片等各种半导体元件。
　　以前这种高科技材料都从国外进口，经过10余年的苦心钻研，目前我国也能生产这种材料。河南科技大学和中铝洛阳铜加工集团公司生产的框架引线材料在抗高温老化等性能指标上超过日本、德国的同类产品，其制作工艺技术获得国家发明专利，并被列入国家火炬计划。刘平介绍，铜基框架引线材料是固定和支撑半导体元器件的基础材料，是大规模集成电路的重要组成部分，其主要功能是支撑芯片、连接外部电路、承受电流通过时产生的高温，广泛应用于电子产品生产领域。它具有高导电、高导热、高强度、高精度的优良性能。框架引线材料大规模集成电路越做越精密、体积越来越小，要求框架引线材料必须在保证强度的基础上既薄又轻。河南科技大学和中铝洛阳铜加工集团公司联合研制的多功能框架引线材料厚度仅0.1毫米，与人的头发丝直径0.07毫米差不多。目前，此高性能引线框架带材年产量已达万吨，占国内产量的80％以上。